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  • 傳三星贏得合同,與臺積電分別代工高通5納米5G芯片

    傳三星贏得合同,與臺積電分別代工高通5納米5G芯片

    2月19日消息,據外媒報道,據兩位知情人士透露,三星電子公司旗下半導體制造部門贏得了高通的最新合同,將使用其最先進的芯片制造技術生產高通的5G芯片,這將推動三星加強與臺積電爭奪市場份額。 三星將制造部分高通的x60調制解調器芯片,這些芯片將把智能手機等設備連接到5G無線數據網絡上。知情人士稱,X60將采用三星的5納米工藝制造,這使得該芯片比前幾代更小、更節能。此外,臺積電也有望為高通制造5納米調制解調器。 三星和高通均拒絕置評,臺積電未立即回復置評請求。 三星最為消費者所熟知的是其手機和其他電子設備,通過其代工部門成為世界第二大芯片制造商,自營許多手機零部件,并為IBM和英偉達等外部客戶制造芯片。 但從歷史上看,三星的大部分半導體收入來自內存芯片,隨著供需的波動,內存芯片的價格也可能會隨之浮動。為了減少對這個動蕩市場的依賴,三星去年宣布了新的計劃,即將在2030年之前在非內存芯片業務上投資1160億美元。 與高通的交易表明,三星在為這一努力贏得客戶方面取得了進展。即使三星只贏得了部分訂單,高通也是三星5納米制造工藝的最主要客戶。三星計劃今年加大這項技術的開發力度,試圖從臺積電手中奪回更多市場份額,臺積電今年也將開始批量生產5納米芯片。 贏得高通合同可能會提振三星的代工業務,因為隨著許多移動設備轉向5G,x60調制解調器可能會用在這些設備上。市場研究機構TrendForce的數據顯示,在2019年第四季度,三星的市場份額為17.8%,而臺積電為52.7%。 高通周二在另一份聲明中表示,將在今年第一季度開始向客戶發送x60芯片樣品。但高通沒有透露誰將生產這些芯片,現在尚不確定首批芯片將由三星還是臺積電生產。 臺積電使用之前的7納米制造工藝更快地提高了芯片產能,從而贏得了蘋果等客戶的青睞。上個月,臺積電高管表示,他們預計將在今年上半年開始提高5納米芯片的產量,預計這將占該公司2020年營收的10%。 在1月份的投資者電話會議上,當被問及三星將如何與臺積電競爭時,三星晶圓高級副總裁Shawn Han表示,該公司計劃今年通過“多元化客戶應用”來擴大5納米芯片產量。 高通自己設計芯片,但與外部公司合作制造芯片。該公司過去曾通過三星、臺積電以及中芯國際生產芯片,這取決于哪家晶圓廠的技術和定價可以滿足其產品需求。

    時間:2020-03-04 關鍵詞: 高通 三星 芯片 臺積電

  • 高通帶來X60 5G芯片:iPhone要等明年才能用上

    高通帶來X60 5G芯片:iPhone要等明年才能用上

    高通日前推出了驍龍X60 5G調制解調器,這是可用于將智能手機與5G網絡連接的第三代系統,但蘋果更有可能在2021年發布的 iPhone 機型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。 作為高通最新發布的5G調制解調器,驍龍 X60 是第一款 5nm 基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps 的下載速度以及3Gbps的上傳速度。 5nm制程有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸,使其能夠在智能手機中占用更少的空間,同時也更節能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能,或者讓設備變得更輕或更小。 高通聲稱,驍龍 X60 是世界上第一個支持跨所有關鍵5G頻段和組合的5G調制解調器-RF 系統。特別是對于 5G 來說,這意味著它將能夠同時支持 sub-6GHz 帶寬以及毫米波。而早期的 5G 芯片只能在 sub-6GHz 或毫米波兩者中做選擇。 X60 還包括對 Voice over NR 的支持,后者可被用于通過5G連接撥打電話,不需要切換回3G或4G網絡。 高通表示,驍龍 X60 和隨附的 QTM535 毫米波天線模塊的第一批樣品,將在2020年第一季度提供給設備制造商,預計2021年初將推出首款使用最新調制解調器的商用智能手機。 考慮到蘋果通常的 iPhone 設計周期和供應鏈規模,今年推出的iPhone 12最有可能采用的是驍龍X55。

    時間:2020-03-04 關鍵詞: 高通 iPhone 信號

  • 外媒:蘋果未來4年繼續采用高通5G芯片

    外媒:蘋果未來4年繼續采用高通5G芯片

    2月18日消息 據外媒報道,近日一份蘋果與高通和解后達成的采購協議曝光,文件中稱蘋果在未來4年里繼續采用高通的5G芯片。 具體來說,蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。 這份文件由美國國際貿易委員會(ITC)公布,一些突出顯示價格和硬件技術規格等細節的信息被處理掉。但這也坐實了蘋果今年的5G iPhone將使用高通基帶的事實,其后繼產品將依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70調制解調器。不過這些名稱很可能只是暫時的,不排除后續高通方面進行修改。

    時間:2020-03-04 關鍵詞: 高通 蘋果 芯片 5G

  • 高通發布ultraSAW射頻濾波器:4G/5G型號更純正

    高通發布ultraSAW射頻濾波器:4G/5G型號更純正

    除了第三代5G基帶方案驍龍X60、第三代毫米波模組QTM535,高通今天還發布了全新的“ultraSAW”濾波器技術。 RF射頻濾波器的作用是將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來,可以消除射頻干擾、衰減,對于提升終端射頻性能、保證信號強度和穩定,有著關鍵的作用。 高通的ultraSAW濾波器可以將插入損耗提升整整1分貝(dB),并且在2.7GHz以下頻段范圍內,可以提供競品體聲波(BAW)濾波器更高的性能,同時對于進一步提升射頻前端(RFFE)產品組合、驍龍5G基帶及射頻系統的性能,也至關重要。 高通ultraSAW濾波器技術可以在600MHz-2.7GHz頻率范圍內提供高性能支持,并擁有一系列優勢,包括: - 出色的發射、接收和交叉隔離能力 - 高頻率選擇性 - 品質因數高達5000 - 極低插入損耗 - 出色的溫度穩定性,維持在個位數的ppm/開爾文范圍內的極低溫度漂移 與具有相似性能指標的其它方案相比,高通ultraSAW技術支持OEM廠商在5G/4G多模移動終端中,以更低的成本實現更高能效的射頻路徑。 目前,高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術,包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器、射頻多工器。 基于高通ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品將在2020年第一季度開始量產,相關商用旗艦終端預計2020年下半年推出。

    時間:2020-03-04 關鍵詞: 高通 5G 射頻濾波器

  • 驍龍865加持 realme X50 Pro跑分創新高:60多萬

    驍龍865加持 realme X50 Pro跑分創新高:60多萬

    2月22日消息,realme全球營銷總裁徐起曬出了realme X50 Pro室溫跑分,綜合成績達到了603871分。 徐起表示,這可能是第一臺跑分超過60萬的手機。 據悉,realme X50 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G,是realme第一款驍龍865旗艦。 不僅如此,realme X50 Pro配備12GB LPDDR5內存及UFS 3.0閃存。 官方介紹,X50 Pro采用的是UFS 3.0+Turbo Write+HPB的閃存技術,能夠進一步提升長時間使用后的隨機讀取性能,所以realme X50 Pro不僅寫入快,讀取快,長時間使用也會一直這么快。 此外,realme X50 Pro全系標配65W SuperDart超級閃充。 realme副總裁、realme全球產品線總裁王偉表示,2020年旗艦機由于5G和性能的增強,對閃充的需求越來越大了,realme X50 Pro 5G 65W SuperDart超級閃充可能是目前最好的快充體驗,我對它非常有信心。 該機將于當地時間2月24日在馬德里正式發布。

    時間:2020-03-05 關鍵詞: 高通 5G realme

  • 除了驍龍X60 5G基帶芯片 高通最新推出射頻前端ultraSAW濾波器技術

    除了驍龍X60 5G基帶芯片 高通最新推出射頻前端ultraSAW濾波器技術

    2月19日消息 昨天,高通宣布了第三代5G基帶驍龍X60芯片,基于5納米工藝打造,支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合,擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。IT之家獲知,驍龍X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。 除了手機芯片及調制解調器(基帶芯片)研發之外,高通正在積極將優勢擴展至射頻前端相關領域。 濾波器是射頻前端的核心組件,主要用于將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等,其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。 高通表示,面向5G/4G移動終端,推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術。該技術可實現卓越的濾波器特性,大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能,帶來包括出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性在內的多項優勢,支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。 高通ultraSAW濾波器的主要特點是:出色的發射、接收和交叉隔離能力;高頻率選擇性;品質因數高達5000-明顯高于與之競爭的BAW濾波器的品質因數;極低插入損耗以及出色的溫度穩定性,維持在個位數的ppm/開爾文范圍內的極低溫度漂移。 高通強調,ultraSAW對于進一步提升高通的射頻前端(RFFE)產品組合和驍龍TM 5G調制解調器及射頻系統的性能至關重要。目前,高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術,包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。 據IT之家了解,采用高通ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品于2020年第一季度開始量產,OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計于2020年下半年推出。

    時間:2020-03-06 關鍵詞: 高通 芯片 5G 驍龍x60

  • 英飛凌聯手高通打造高質量3D ToF技術

    英飛凌聯手高通打造高質量3D ToF技術

    英飛凌電源管理及多元化市場事業部總裁Andreas Urschitz指出:“如今,智能手機不只是一種信息媒介,它正越來越多地承擔起安全和娛樂功能。3D傳感器可以支持新的用途和更多應用,如通過人臉識別實現安全的身份認證或支付。我們在這個市場上深耕不輟,設定了明確的增長目標。與高通公司合作開發基于REAL3圖像傳感器的參考設計,凸顯了我們在這個領域的潛力和雄心壯志。”英飛凌與專注軟件和3D飛行時間系統領域的pmdtechnologies 股份公司合作研發了3D ToF傳感器技術。 5G智能手機實現新的3D應用 從2020年3月開始,英飛凌的REAL3 ToF傳感器將首次在5G智能手機上實現視頻bokeh功能,即使在動態圖像中也能呈現出最佳圖像效果。這個應用借助精確的3D點云算法和軟件來處理接收到的3D圖像數據。3D圖像傳感器捕捉從用戶和掃描對象反射的940 nm紅外光。

    時間:2020-03-07 關鍵詞: 高通 英飛凌

  • 高通驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021款iPhone上

    高通驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021款iPhone上

    2月20日消息,據國外媒體報道,芯片制造商高通新發布的驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。 本周二,高通發布了第三代5G調制解調器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。 相比之下,早期的X55調制解調器的下載速度達到了7Gbps,而上傳速度也達到了3Gbps。 據信,從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機中占用更少的空間,同時也更節能。這使得供應商可以利用這些空閑的空間來增加更多的資源容量,添加新的功能,或者使設備變得更輕或更小。 該公司稱,驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,可為全球運營商提供非常好的頻譜部署靈活性。 通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,驍龍X60將加速5G網絡部署向獨立組網(SA)的演進。 外媒報道稱,高通新發布的5G調制解調器驍龍X60將由三星和臺積電代工,采用5nm工藝,先進的5nm工藝將帶來更高的能效。 不過,三星和臺積電方面目前還未公布相關的消息,因而目前尚不清楚三星將為高通生產多少驍龍X60。 高通表示,驍龍X60的客戶抽樣預計于今年第一季度開始,搭載驍龍X60的智能手機預計于2021年年初發布。 考慮到蘋果iPhone的設計周期和供應鏈規模,驍龍X60不大可能用于2020年的iPhone 12上。 由于蘋果在2019年與高通達成了5G協議,并同意使用高通的調制解調器,高通的5G調制解調器驍龍X55極有可能用在即將推出的iPhone機型上。 高通引領了5G的發展,該公司的調制解調器被市場上大多數高端5G手機使用,而且該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設備上,這一切都是為了盡快在全球推廣5G。(小狐貍)

    時間:2020-03-09 關鍵詞: 高通 芯片 驍龍x60 高通驍龍x60

  • 5G藍圖

    5G藍圖

    做5G綻放的領路者,高通再祭出兩大殺手锏 據市場咨詢公司IHS Markit于2019年發布的更新報告顯示,到2035年,5G預計將創造13.2萬億美元的經濟產出,這比2017年初預測價值增加了1萬億美元。回看2019年,全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G商用服務,有超過345家運營商正在投資5G網絡部署。高通預計到2023年,全球5G連接數將超過10億,比4G獲得同樣連接數的速度整整快了2年。預計到2025年,5G連接數將達到近30億,占全球總連接數的30%。而這一切僅僅是個開始,5G改變的不僅僅是通信與手機行業,還將變革眾多其他行業,例如移動計算和PC領域等等。 5G在未來就像電力一樣,將變革我們生活的方方面面,同時也為經濟發展帶來巨大推動,而5G的快速發展則離不開高通的努力。成立于1985年的高通,曾依靠領先的無線基礎科技引領了3G和4G時代的發展;而在5G時代,高通依舊憑借持續的技術投入和具有前瞻性的產品布局不懈地推動5G標準和技術的發展: 2015年高通向業界展示了5G 毫米波設計; 2016年10月17日,高通將第一個5G調制解調器驍龍X50推向世界; 2017年年初,高通與全球超過20家移動領軍企業共同在3GPP會議上加速5G NR標準時間表,并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA規范,支持在2019年實現5G NR商用部署,將5G的發布時間提前了一年; 2017年10月17日,高通公司在面向移動設備的5G調制解調器芯片組上實現了全球首個宣布的5G數據連接; 2018年9月6日,高通和愛立信首次宣布通過移動尺寸設備進行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫; 2019年2月9日,高通推出世界上最先進的商用多模5G調制解調器驍龍X55; 2019年9月,高通宣布將通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合,規模化加速5G在2020年的全球商用進程。 上述每一項成果都是5G能夠快速走進人們生活,充分發揮其潛能的重要基石。在本次發布會上,高通重磅推出了其第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60。驍龍X60搭配全新的高通第三代毫米波天線模組,采用全球首個5納米5G基帶芯片,功耗與性能大幅提升,也是全球首個支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解決方案。它還支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,包括4G/5G,NSA/SA,FDD/TDD,還支持載波聚合、動態頻譜共享等。驍龍X60支持最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。 因為對終端帶來的顛覆性創新,第二代5G解決方案驍龍X55調制解調器及射頻系統榮獲了2020 GSMA GLOMO (全球移動大獎)中的“最具創新設備獎”。而X60則是繼前兩代5G調制解調器驍龍X50和X55的解決方案之后的又一力作,它將更好的利用5G網絡,真正釋放出5G的潛能。 新調制解調器的顯著優點之一是其尺寸,X60采用5nm工藝,芯片尺寸越小,手機制造商便可以利用多余的空間來增加電池面積或其余設計。而且與7nm工藝的X55相比,X60耗電量能降低60%,使用相同的功率,X60可多做30%的工作。 第二大優點是快,借助真正的毫米波和Sub-6聚合,X60將使5G真正變得更快。通過動態頻譜共享技術(DSS 技術),X60可以聚合更多的低頻5G頻譜和其它6GHz以下頻譜,最后和毫米波頻段聚合,從而建立更寬的5G信道,支持更高的數據速率和更大的容量。當在萬事俱備的情況下,它可以使我們實際上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。

    時間:2020-03-09 關鍵詞: 高通 5G

  • 首秀5nm制程 高通第三代5G基帶驍龍X60發布

    2月19日,高通正式發布了驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統,這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發布正好間隔了一年的時間。驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。 據了解,驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。驍龍X60預計于2020年第一季度出樣測試,而搭載驍龍X60的5G智能手機預計將于2021年初推出。 有知情人士稱,三星電子將至少代工一部分高通X60調制解調器(Modem)芯片,該芯片能將智能手機等設備連接到5G無線數據網絡。

    時間:2020-03-09 關鍵詞: 高通 芯片 5G

  • 三星獲得高通5G芯片代工訂單 采用5納米工藝

    在過去一兩年時間里,韓國三星電子展開了戰略轉型,其中在半導體業務上,三星電子開始積極擴大外部代工業務,準備向行業巨無霸臺積電發起挑戰。 據外媒最新消息,三星電子日前在半導體代工領域獲得了重大進展,獲得了美國高通公司5G調制解調器芯片的代工訂單。三星電子將使用先進的5納米制造工藝。 據國外媒體報道,三星電子將至少生產一部分高通X60調制解調器芯片,這一芯片能夠將智能手機等設備連接到5G無線數據網絡。消息人士稱,X60將采用三星電子的5納米工藝制造,這使得芯片比前幾代面積更小,更加節電。 一位消息人士表示,臺積電公司也有望為高通公司制造5納米調制解調器。不過,三星電子和臺積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單,目前尚不詳。 對于這一報道,三星電子和高通拒絕置評,臺積電也沒有立即回應置評請求。 三星電子因其手機和其他電子設備在消費者中最為人所知。三星電子旗下擁有龐大的半導體業務,不過三星電子一直以來主要是生產對外銷售或者自用的芯片,比如內存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機應用處理器等等。 近些年,三星電子開始擴大對外芯片代工業務,已經為IBM、英偉達和蘋果等公司生產芯片。 但從歷史上看,三星電子半導體的大部分收入來自存儲芯片業務,隨著供求關系的波動,存儲芯片的價格往往會大幅波動,影響到三星電子的經營業績。為了減少對這一動蕩市場的依賴,三星電子去年宣布了一項計劃,計劃在2030年之前投資1160億美元,用于開發非存儲類芯片,比如處理器芯片等,但是在這些領域,三星電子處于劣勢。 此次和高通公司的交易顯示了在三星電子贏得客戶方面取得的進展。即使三星電子只是贏得了高通的部分訂單,但是高通也是三星5納米制造技術的最重要客戶之一。三星電子計劃今年提升這項技術,在與臺積電的競爭中奪回市場份額,后者今年也開始大規模生產5納米芯片。 高通公司的合同將會推動三星電子的半導體代工業務,因為X60調制解調器將會在許多移動設備中使用,市場需求很大。 在全球半導體代工市場,臺積電公司是毋庸置疑的霸主,該公司在全世界率先發明了芯片代工的商業模式,并且搶占了先機。根據集邦咨詢公司的市場報告,2019年第四季度,三星電子的半導體代工市場份額為17.8%,而臺積電為52.7%,是三星電子的三倍左右。 在半導體芯片市場,三星電子在總收入上曾經超過英特爾,名列行業第一,但是去年英特爾搶回了第一名的寶座。 高通公司周二在另一份聲明中表示,將在今年第一季度開始向客戶發送X60調制解調器芯片的樣品。高通公司沒有公布哪一家公司將生產芯片,外媒暫時無法得知首批芯片到底是由三星電子還是臺積電生產。 臺積電正在大規模提高7納米工藝的產能,之前已經贏得了蘋果公司芯片代工訂單。 上個月,臺積電高管表示,他們預計將在今年上半年開始增加5納米工藝的產量,并預計這將占公司2020年收入的10%。 在1月份的一次投資者電話會議上,當被問及三星電子將如何與臺積電競爭時,三星電子半導體代工業務的高級副總裁Shawn Han表示,該公司計劃今年通過“客戶應用多樣化”來擴大5納米制造工藝的大規模生產。 美國高通公司是全世界最大的智能手機芯片供應商,也是最大的電信專利授權公司。高通公司設計這些芯片,但是該公司沒有半導體生產線,他們把制造業務外包給了半導體代工企業,過去高通曾經使用過三星電子、臺積電、中芯國際等公司的代工服務,高通根據各家公司的報價、技術工藝和所需生產的芯片來選擇代工廠。 眾所周知的是,半導體生產線需要上百億美元的巨額投資,一般公司很難涉足這一領域。不過依靠半導體代工模式,一些新創科技公司也能夠進入芯片行業,他們只需要設計出芯片,然后委托代工廠代工,自己負責銷售。目前全世界的半導體代工企業數量寥寥無幾,但是已經出現了一個囊括不計其數公司的芯片設計行業,這也推動種類豐富的芯片進入更多的電子產品。(騰訊科技審校/承曦)

    時間:2020-03-10 關鍵詞: 高通 三星 芯片 5G

  • 為何高通驍龍865名單中沒有魅族!官方解釋來了

    為何高通驍龍865名單中沒有魅族!官方解釋來了

    在2月26日的在線上發布會上,高通宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產品發布或者開發中。 在高通的名單中,包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌,他們都會在今年推出搭載驍龍865移動平臺的5G終端。 眼尖的網友發現了一件事情,這么多廠商里面竟然沒有魅族!難道說即將發布的魅族17不會采用驍龍865芯片?對于這個問題,魅族的官方解釋來了。 2月26日,魅族員工@布魯卡在微博發文說到:“問了,「高通 What’s Next in 5G 發布會」只放已經官宣的手機,沒有官宣的例如魅族、一加不會放上去,周知下。” 也就魅族17還未官宣,因此并未被收錄到高通的名單之中。因此煤油們大可不必擔心魅族17有沒有采用驍龍865芯片這件事情!

    時間:2020-03-10 關鍵詞: 高通 魅族 驍龍865

  • 高通:驍龍865 5G平臺有70多款產品 驍龍800系已有1750款

    高通:驍龍865 5G平臺有70多款產品 驍龍800系已有1750款

    由于MWC大會取消,高通2月26日的發布會也改為線上舉行。在這次發布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產品發布或者開發中。 高通表示,驍龍865 5G移動平臺(注:官方說法早就不是4G/5G處理器,而是4G/5G移動平臺)在去年12月發布之后,已經獲得了全球多家智能手機品牌及OEM廠商的支持,目前已經有70多款產品發布或者開發中。 此外,高通還提到整個驍龍800系移動平臺迄今已經有超過1750款產品已上市或者開發中,這應該是手機處理器平臺上最受歡迎的高端產品了。 目前采用驍龍865 5G平臺的智能手機主要是三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra、小米10/10 Pro、Realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 II等。 即將發布的還有OPPO Find X2、Redmi紅米K30 Pro、vivo APEX 2020概念機、努比亞紅魔5G、中興AXON 10s Pro等,一加8、魅族17等尚未官宣的手機預計也會使用驍龍865。 驍龍865平臺包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關組件兩大部分,其中SoC處理器采用臺積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV),內部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內存控制器等諸多模塊。 Kryo 585 CPU部分有八個核心,其中一個大核心(Prime Core)、三個性能核心(Performance Core)基于ARM A77架構魔改而來,最高頻率分別為2.84GHz、2.40GHz,而四個能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架構魔改而來,最高頻率1.80GHz。 Adreno 650 GPU在安卓平臺首次支持桌面級正向渲染(Desktop Forward Rendering),能讓游戲開發者引入桌面級的光源和后期處理,比如景深、多重動態光照、多重動態陰影、動態模糊、平面反射,首次在移動平臺支持144Hz刷新率屏幕,支持真10位HDR,支持超現實增強畫質(Game Color Plus),通過更多細節、更高色彩飽和度、局部色調映射提升游戲畫質,支持HDR快速混合等硬件特性,可優化復雜粒子系統和渲染中常用的重度混合游戲場景,從而提升最多2倍的性能。

    時間:2020-03-10 關鍵詞: 高通 芯片 5G

  • 全球前十大IC設計公司營收排名出爐,下滑明顯

    全球前十大IC設計公司營收排名出爐,下滑明顯

    根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英偉達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。 拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋表示,2019年排名第一的博通受到實體清單政策沖擊,營收年衰退7%。排名第二的高通持續面臨華為、聯發科以及紫光展銳等業者競爭。 盡管華為在2019年五月受到美國實體清單政策沖擊,但對其全年整體表現影響有限,搭載Kirin處理器的智能手機出貨依然強勢,壓縮其他品牌的表現,而另一方面,中國品牌去美化效應帶動,聯發科與紫光展銳在中低端智能手機市場表現不俗,導致高通手機芯片出貨下滑,營收年衰退達11%。 排名第三的英偉達在2019年前三季因為游戲顯卡庫存過高,使得營收皆呈現年衰退,第四季在庫存回到正常水位的情況下,營收重返成長,但全年表現仍衰退約9%。 美系業者當中,僅超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)營收維持成長。超威主要受惠于英特爾(Intel)缺貨問題未有效解決,第三季與第四季營收相當亮眼,帶動全年度營收維持成長。賽靈思則是由于5G、工控與車用應用表現出色,雖然實體清單政策影響在第四季開始浮現,但全年營收仍年成長逾12%。 寬帶通信和存儲控制芯片大廠美滿(Marvell)同樣受到中美貿易戰影響,加上旗下的Wi-Fi事業部門切割給恩智浦(NXP),營收衰退4.1%,排名則維持第七。 三家臺系IC設計業者在2019年的表現皆不俗,其中,聯發科(Mediatek)2018年開始以12nm制程生產高、中、低端手機處理器,2019年逐漸發揮性價比優勢,在智能手機市場擁有不低的能見度,例如OPPO的A系列與紅米等皆搭載其方案。 聯詠(Novatek)專注于TDDI領域,中國手機品牌需求穩健成長,以華為和小米為主要客戶。 瑞昱(Realtek)則是在TWS芯片表現出色,加上Wi-Fi 6應用逐漸發酵,營收年增幅近30%,成長幅度在前十大業者中居冠。 展望2020年,盡管中美關系看似和緩,但實體清單政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情擴及全球,勢必沖擊終端產品的消費需求。 若實體清單政策持續影響,身為IC設計龍頭的博通,半導體營收表現在短期內恐難有起色。而高通雖然在2020年預計將重回蘋果手機供應鏈,但全球疫情無法有效控制,預計將沖擊蘋果手機銷售表現,屆時高通的芯片營收將受到波及。英偉達也確定受到疫情影響,下修財會年度2021年的第一季的財測。 在2020年上半年表現已受影響的情況下,整體產業要在2020年重回成長可能不甚樂觀。

    時間:2020-03-17 關鍵詞: 高通 博通 ic設計

  • Surface Pro X,高通定制處理器

    Surface Pro X,高通定制處理器

    本文將對Surface Pro X二合一筆記本予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進對它的認識,不妨請看以下內容哦。 Surface Pro X采用的ARM處理器是微軟向高通定制的,型號為SQ1。大家可以將SQ1處理器視為驍龍8cx超頻版,性能表現還是不錯的。此外,Surface Pro X還擁有13英寸屏幕,分辨率為2880×1920。 正是因為采用了ARM處理器,所以Surface Pro X并不需要風扇,重量比其他Surface輕很多,其重量只有774g,便攜性相當好。 最后,小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀,都是對小編莫大的鼓勵。最后的最后,祝大家有個精彩的一天。

    時間:2020-03-18 關鍵詞: 高通 處理器 surface

  • 高通股價大跌 因在美國反壟斷案中敗訴

    高通股價創下逾兩年最大跌幅,因此前一位美國法官裁定該公司濫用其在手機芯片市場的主導地位,向手機制造商收取過高的許可費,并壓制競爭,違反了反壟斷法。 這項周二晚間在加利福尼亞公布的裁決對高通商業模式構成了挑戰,并可能顛覆整個智能手機行業。聯邦貿易委員會(FTC)2017年起訴高通的做法妨礙競爭,美國聯邦地區法官Lucy Koh做出支持FTC的判決。就在一個月前,高通與蘋果(182.78, -3.82, -2.05%)就后者發起的一樁類似訴訟達成和解,這家iPhone制造商同意繼續支付許可費。 法官寫道:“多年來,高通在授權許可上的做法扼殺了”某些現代芯片市場的競爭,“而且在此過程中損害了競爭對手,代工企業及終端消費者。”她還發現,高通在5G智能手機調制解調器芯片生產上的關鍵角色,意味著該公司可能繼續保持這種行為。 高通表示將尋求立即中止執行和上訴。“我們強烈反對法官的結論、她對事實的解釋及其對法律的應用,”高通執行副總裁兼總法律顧問Don Rosenberg表示。除了這份聲明,高通沒有再發表其他評論。蘋果沒有立即回復置評請求。 高通在周三紐約早盤一度下跌近13%,至67.97美元,創下2017年1月以來最大盤中跌幅。4月與蘋果達成和解曾提振高通股價上漲,因緩解了投資者對兩者長期陷入訴訟大戰可能有損高通業務的擔憂。 Koh的裁決為高通的商業模式蒙上陰影,并將對智能手機行業產生廣泛影響。授權業務是高通的主要利潤來源,幫助高通打造了行業領先的研究和設計能力,使其芯片成為手機技術更新迭代當中的核心技術。若分離或改變這一業務,都可能削弱高通競爭力。 Koh命令高通與客戶“真誠”磋商或重新磋商授權協議,而且不得威脅切斷芯片供應。高通還必須以“公平、合理和非歧視性的條款”向芯片制造競爭對手授權使用其專利。 另外,Koh禁止高通簽訂芯片供應排他性協議。這包括與蘋果、三星和另外五家手機制造商已經達成的協議。Koh在裁決中稱,這些排他性協議可能“阻止競爭對手”參與5G市場競爭。 高通目前擁有市場上最先進的5G調制解調器,幾乎所有現有或計劃推出的新手機都在使用其芯片。 Koh表示,高通必須在未來七年接受監督,以確保其遵循保證公平競爭的指導方針。

    時間:2019-05-23 關鍵詞: 高通 芯片 專利

  • 聯想合作高通共同開發 5G 筆記本,真正的成品展示或將推遲到2020年

    聯想合作高通共同開發 5G 筆記本,真正的成品展示或將推遲到2020年

    驍龍 8cx 是去年 12 月發布的 ARM 架構處理器,設計方向是要讓 Windows 筆記本有「極致」的性能和續航力。驍龍 8cx 是為了回應外界對于驍龍 PC 性能的懷疑而來,用上八核 Kryo 495 處理器和 10MB 緩存內存,尤其讓 Chrome 瀏覽器有更好的效果,同時得益于 7nm 制程而讓它可以提供全天的續航力。 當然以上的都僅是官方說法,我們還沒有機會親身證實。但在演示活動中,高通的代表就再一次展示了他們這「極致」處理器的參考設計是可以在自身屏幕之外,再推動兩個 4K 屏幕(但卻不是用 Project Limitless...)。不過與之前在夏威夷活動上展示的同一個演示型號,高通似乎提升了這設計的穩定性,包括能成功在 Photoshop CC 里調整相片的色調和飽和度,而且機器同時還在外接屏幕上顯示 Edge、PowerPoint、Excel 和視頻。雖然在編輯的過程中還是有點卡頓,但也總算能完成。 回到 Project Limitless 5G 筆記本,聯想更是特別準備了 sub-6Hz 網絡來展示它的 5G 連網速度。另外,作為一臺機電,這 Project Limitless 5G 的機身雖然沒有特別薄,但鍵盤的鍵程卻很淺。同時其灰黑色的外觀并沒有標志性,甚至有點跟高通的參考設計撞面。據現場這臺 Project Limitless 5G 的設備訊息,驍龍 8cx 可達 2.8GHz、同時搭載了 16GB RAM,這規格也算是目前主流的筆記本會有的吧。 有趣的是現場他們準備了一臺搭載英特爾 Core i5-8250U 處理器來跟驍龍 8cx 跑跑分,所用的是新釋出的 PCMark 10 工具。結果 8cx 在 Edge 瀏覽器和 Word 應用的表現較好,但 Excel 和 PowerPoint 就輸給 i5 了。 另一個對于 ARM 架構處理器的擔心,是原生應用程序的數目。雖說微軟和高通都下了很大力氣來讓開發者更簡易移植其作品,但明顯仍要比 x86 差很多。當使用者遇到沒有原生 ARM 版本的 app 時,電腦就需要通過模擬器來運作,這顯然會對性能帶來影響。但據高通代表的說法,即使是在運行模擬器,8cx 的高性能也讓使用者不覺得有明顯遲延。 來到驍龍處理器的最大賣點之一,續航力。8cx 在 PCMark 上取得了 7 至 8 小時的數字,的確是要比 Intel 的機器要高。不過要注意的是用于比較的驍龍機器僅是 FHD 面板,但 Intel 機器卻是用了 2K 面板。     就目前所見而言,所謂的 Project Limitless 雖然掛著極具霸氣的名字,同時也準備好搭上 5G 大潮流。然而在這早期的原型機身上,我們卻看到他們需要跨過很多的難關才能做到理想的「Limitless」。聯想和高通已經表示了會在 2020 年分享更多相關的信息,屆時大概會看到一臺更成熟的 5G 筆記本吧。

    時間:2019-05-27 關鍵詞: 高通 聯想 5G 驍龍 8cx

  • 高通完整5G解決方案支持行業伙伴 推動5G手機普及

     5G商用牌照的正式發放,標志著中國5G這艘巨輪揚帆起航,中國5G商用元年正式開啟。在推動中國5G商用、助力中國廠商引領全球5G潮流的過程中,高通作了很多努力。早在2016年,高通便推出了全球首個5G解決方案,也就是5G基帶驍龍X50,旨在幫助手機廠商率先部署自己的5G手機,并協助運營商開展早期5G試驗。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗。  開放合作是5G產業發展的主旋律,高通在中國5G發展進程中承擔著賦能和橋梁的重要作用。2018年年初,高通聯合OPPO、vivo、小米、中興、聯想等多家國內領先的終端廠商共同推出“5G領航計劃”,助力中國廠商成為5G時代的先行者。高通驍龍855配合驍龍X50 5G基帶和高通射頻前端的完整5G解決方案,已成為今年首批推出的大多數5G手機的標配。通過與高通的緊密合作,憑借高通領先的5G解決方案支持,很多中國手機廠商已經率先發布了自家的5G手機,甚至還成功地進入了國外運營商5G部署的首發序列。包括小米MIX 3 5G版、中興Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等在內的多款國產5G手機已經登錄全球多個市場,讓消費者的5G初體驗有了更多選擇。之所以中國的5G手機市場能呈現如此“百花齊放”的局面,高通中國區董事長孟樸認為,“協同合作”是最關鍵的因素之一,高通通過技術突破和產品創新,與廣泛的生態伙伴一起積極擁抱5G機遇,通過全面先進的5G解決方案,加速全球、加速中國的5G商用部署。 作為加速全球5G商用部署的“扛鼎之作”,高通5G基帶驍龍X50采用先進的10nm工藝打造,是專門為首批5G手機而打造的全球首款5G基帶產品。驍龍X50支持千兆級速率和28GHz毫米波頻段上的數據連接,實現了連接速度的跨越式增長。為了更好的幫助手機廠商率先打造自己的5G手機,高通在發布驍龍X50解決方案的同時,還推出了一款5G手機的參考設計,為5G手機提供了一個最初的模型,幫助廠商在第一時間進行5G終端的研發,爭取率先成為第一波5G手機的生產廠商。 在基于高通驍龍X50 5G基帶的5G終端設備如火如荼、紛紛亮相的節點,高通又推出了第二代5G解決方案——驍龍X55 5G基帶。是驍龍X50 5G基帶的升級版,也是高通首款7nm的5G基帶,單芯片支持從5G到2G多模,最高下載速度可達到7Gbps。驍龍X55 5G基帶還能夠和高通第二代射頻前端(RFFE)解決方案搭配,支持6GHz以下頻段和毫米波頻段,為高性能5G移動終端提供從基帶到天線的完整系統支持。 不僅如此,在5G基帶驍龍X50和驍龍X55的基礎之上,2019年2月,高通又公布了其第三代5G商用解決方案的一些情況。據了解,這將是業界首款5G集成式移動平臺。這款5G解決方案將5G多模基帶和應用處理技術集成至單一SoC,進一步降低了成本,可支持5G在不同地區和產品層級獲得更廣泛普及。預計基于這款集成式5G SoC產品的5G商用終端將于2020年上半年上市。 現階段,全球已有超過75款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或者正在設計當中,中國還有很多領先的模組廠家正基于高通5G基帶驍龍X55 進行模組的開發,其中一部分產品現在也已經推出。眾所周知,移動通信不同于其他立竿見影的科技,它需要厚積而薄發。十多年來,高通在5G基礎科技研發、技術驗證、原型測試、產品化等多個方面開展了大量工作。包括驍龍X50、驍龍X55、5G射頻前端、驍龍5G平臺等一系列的高通完整5G解決方案對行業伙伴和5G終端設備的技術支持,高通還持續為5G標準化進程做出重要的貢獻,推動全球統一的5G標準制定和商用加速。5G時代的提前到來,高通功不可沒。 中國5G產業已經當仁不讓的進入了全球5G發展的第一梯隊,高通公司此前表示,非常有幸能夠參與中國5G大時代,而且非常樂意看到中國的5G產業快速向前發展。在不同場合,高通的發言人多次公開表達對中國5G產業的鼓勵和支持。隨著中國5G商用牌照的正式發放,中國5G的步伐將進一步加快。高通已經做好充分準備,以創新的5G解決方案全力支持中國5G商用部署,一如既往地與中國的行業合作伙伴攜手共進,共同推動5G終端的快速普及,推動5G技術賦能更多行業。

    時間:2019-06-14 關鍵詞: 高通 中興 小米 5G 一加

  • 高通5G基帶多個系列平臺集成 普惠5G手機大眾消費者

    高通5G基帶多個系列平臺集成 普惠5G手機大眾消費者

    5G作為現階段最炙手可熱的新科技,5G基帶、5G解決方案等話題也不再高冷,而成了茶余飯后的談資。5G可以說它的能量已經涉及到各行各業,無論是遠程醫療、汽車行業,還是智慧城市、智能工廠,5G無不滲透其中。不過對于普通消費者來說最為關注的還是智能手機,這也是5G商用得以推廣的最重要、也是最普遍的平臺。     說到5G手機,已經不是什么概念中的新鮮詞匯了,高通很在就推出了5G基帶產品,供行業伙伴使用。從今年年初開始,一大批搭載高通5G基帶的手機就陸續出現在消費者的視線。起初,我們看到的是多款代表著中國5G形象的國產手機在海外市場風起云涌,隨著我國5G牌照的正式發放,更多能出眾的國產5G手機也逐漸在國內市場搶灘登陸。目前除了已經上市的中興Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G、vivo NEX 3 5G,小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版等也即將登場。縱觀這些在5G元年就迅速在市場上嶄露頭角的5G產品,無一不是采用了高通5G基帶。 一部完整的5G手機,必然要實現對5G通訊技術的全面支持,高通5G基帶和解決方案正是為5G手機提供通訊支持的“神兵利器”。事實上,高通5G基帶和解決方案的實用性遠超同業競爭伙伴,集成式的5G基帶、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架,這一高通5G解決方案是全球唯一的覆蓋從5G基帶到天線的完整系統,切實降低了手機廠商產品設計的復雜度和成本。 在今年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA )上,高通正式宣布將差異化的5G基帶和解決方案統一命名為:驍龍5G調制解調器及射頻系統,這標志著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變,系統級解決方案對于提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。集成的5G基帶和完整5G解決方案將幫助終端廠商大幅降低5G終端開發的復雜性,加快產品開發和上市時間,最終惠及消費者。 5G的普及并不是某一家廠商的“獨角戲”,5G的發展也不僅僅依靠某一家公司就能實現的。為了推動5G的規模化發展,加速2020年的全球5G網絡發展進程,高通在大家耳熟能詳的驍龍8、7、6三個系列的SoC中全面升級5G基帶的支持,并與全球眾多手機廠商一起為普通用戶提供更多價格適宜的5G手機,從根本上提升5G手機的數量。 正如高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所說的那樣:“5G已經推出,但我們還需要推動5G在所有終端層級的拓展和普及,我們希望所有的用戶都能從這項技術中受益。”目前已經有超過150款采用了高通5G基帶和解決方案的終端設計已發布或正在設計中。這些終端覆蓋旗艦到高中端機型,均采用了高通完整的5G基帶及射頻系統。單就150款的數字來看,相比今年2月份時30余款,已經有了飛躍式的發展。 目前,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內的12家OEM廠商與品牌都正式宣布,未來將在其5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成高通5G基帶的移動平臺。同時,面向大眾市場的搭載驍龍6系5G移動平臺的終端同樣集成高通5G基帶,也預計于2020年投入商用。并且受益于高通驍龍5G基帶及射頻系統,這些面向中端市場的5G集成式平臺也會一如既往地延續現有已售5G手機上的優秀使用體驗。 5G的普及需要更多終端設備的落地,5G是一場全民的盛宴,不是單個玩家借以大肆炒作的狂歡,5G這項通用技術所帶來的變革和紅利應屬于每一位消費者。如果,明年你看到了千元的5G手機上市,一點也不用感到意外,高通5G基帶和解決方案本就是為了普惠5G手機大眾消費者,高通一直作為技術提供方致力于為5G手機的普及而不懈努力。一個全民都買得起5G手機的時代,正在走來。

    時間:2019-09-20 關鍵詞: 手機 高通 5G

  • 驍龍865的WiFi6強在哪?高通作答Wi-Fi 6是什么?

    驍龍865的WiFi6強在哪?高通作答Wi-Fi 6是什么?

    在講到IoT時,相信很多小伙伴首先想到的是在家庭場景下的IoT,也就是室內場景,這個場景和大家的日常生活最為貼近。但不知小伙伴們有沒有想過,在家里的時候,其實我們基本不會使用5G的網絡,也就是說,5G在IoT中應用的重點,可能并不是和我們最貼近的家庭場景。 那么,在我們智慧家庭物聯網的場景中,主要是怎樣的連接技術來支持呢?答案就是:Wi-Fi 6。 Wi-Fi 6是什么?IT之家在《我進入隔壁小姐姐的閨房,終于幫她搞通啥是Wi-Fi 6》已經為大家做過詳細解釋。而現在,市面上也已經有不少支持Wi-Fi 6的手機和路由器,特別是在智能手機領域,Wi-Fi 6會成為今年的關鍵詞之一。縱觀目前市面上已經推出的Wi-Fi 6手機,他們其實大部分都采用了高通的技術解決方案,那么這些解決方案的細節是怎樣的呢? 3月17日,高通舉辦了一場Wi-Fi 6技術相關的線上交流溝通會,IT之家作為受邀媒體,也對高通在Wi-Fi 6方面的一些技術細節進行了深入了解。 Wi-Fi 6技術創新,手機終端和AP端雙管齊下 根據高通的介紹,他們在Wi-Fi領域已有十余年的研發投入,自2015年起已出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。 在手機等移動終端平臺上,他們擁有FastConnect集成式連接子系統,可以為驍龍移動與計算平臺提供Wi-Fi、藍牙和其他非蜂窩連接技術。 而FastConnect技術解決方案中,最新一代名為FastConnect 6800,主要面向Wi-Fi 6移動終端,在手機上主要配合驍龍865移動平臺使用。目前已經有大約70款終端設備采用了該解決方案,例如最近推出的像小米10系列、OPPO Find X2、iQOO 3等旗艦手機,他們也都搭載驍龍865移動平臺。 那么FastConnect 6800在Wi-Fi 6方面有什么值得一說的看點呢? 高通表示,FastConnect 6800目前支持完整的Wi-Fi 6特性。Wi-Fi 6特性包括什么?IT之家也曾介紹過,例如它支持上下行正交頻分多址(UL/DL OFDMA)技術、上下行多用戶并行的多進多出(UL/DL MU-MIMO),頻段方面支持2.4GHz和5GHz頻段,最高可以支持1024-QAM調制方式,此外還有8數據流探測、目標喚醒時間(TWT)和WPA3協議等特性。 在此基礎上,FastConnect 6800還引入了一些獨特的創新技術特性。 首先是2x2+2x2雙頻并發。這個功能就是可以讓智能手機同時接入AP的兩個頻段,分別是2.4GHz和5GHz,并且在每個頻段上都可以支持兩路數據流,也支持1024高階調制,這樣,就可以讓單一終端的峰值速率提升至1.8Gbps。 高通稱,雙頻并發可以更好的兼顧2.4GHz覆蓋范圍廣和5GHz干擾少的優勢,目前市面上支持2x2+2x2雙頻并發的路由器占比較大,該特性擁有較高的實用性。 除了雙頻并發,FastConnect 6800還支持8x8數據流探測機制的MU-MIMO,相較于只支持4路探測的方案,可以進一步提升網絡容量,并在多終端用戶場景下讓每單一終端獲得更高的速率。 還有一點就是前面說到的,FastConnect 6800在2.4GHz和5GHz都支持1024-QAM的高階調制,而目前大部分設備只是在5GHz頻段支持1024-QAM ,2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM。 以上所說的都是在手機終端側,而在AP、網絡側,也就是路由器側,高通也有自己的WI-FI 6解決方案:高通的Networking Pro系列平臺。 高通Networking Pro平臺包含Networking Pro 1200、800、600和400平臺等子系列,均可以支持在密集的環境下滿足用戶對高帶寬、低時延,以及公平、同時接入等需求。目前該系列平臺已經被超過200款已出貨或正在開發中的產品設計所采用。 Networking Pro在Wi-Fi 6方面也具有一些創新的特性,和在手機終端上的創新也比較類似,包括2.4GHz和5GHz兩個頻段上下行都支持MU-MIMO和OFDMA,同時支持高達8x8數據流探測。 MU-MIMO的意思就是在同一時刻將完整頻段內的資源同時共享給多個設備(用戶)使用,在Wi-Fi 6中,上下行都可以使用MU-MIMO。而高通Networking Pro 在2.4GHz和5GHz兩個頻段上都做到了上下行MU-MIMO。 至于OFDMA,大家也可以參考IT之家之前《我進入隔壁小姐姐的閨房,終于幫她搞通啥是Wi-Fi 6》這篇文章。高通Networking Pro通過對上下行OFDMA的支持,可在5GHz頻段上的80MHz信道上同時支持多達37個用戶數據包的并發,可達其他產品的2倍。 至于在AP端的8×8數據流,意思則是高通Networking Pro 平臺可以在5GHz頻段支持8路數據流的Wi-Fi 6連接,配合2.4GHz頻段的配置,可支持最高12路數據流,從而實現最大化網絡容量,支持更多終端與網絡連接。 相較于市場其他只支持兩路數據流的路由器,當與支持2x2+2x2雙頻并發的終端配合使用時能實現多用戶復用效應。 關于高通Wi-Fi 6解決方案的更多疑問 在這次線上媒體溝通會上,IT之家還有機會和高通的相關技術人員就其Wi-Fi 6解決方案做進一步的交流和了解。 關于Wi-Fi 6,前段時間網絡上關于是否支持160MHz的信道頻寬的問題有很多討論。IT之家首先就這個問題詢問了高通的技術人員。我們知道,Wi-Fi 6支持最大160MHz的頻寬,可是到目前,我們市面上能買到的智能手機,最大頻寬支持都是80MHz,包括上面所說的高通FastConnect 6800解決方案也是這樣。相信大家一定比較好奇,在手機上做160MHz大頻寬是有什么難點嗎?為何高通沒有支持到160MHz頻寬呢? 對此高通的技術人員解釋道,在手機上做160MHz的頻寬,其實沒有什么技術難點,都可以做,但是,高通目前之所以沒有支持160MHz,是有自己的考慮的。 高通方面進一步解釋,首先一點,就是在5GHz頻段上,160MHz的信道非常少,中國只有1個,歐美有2個。對于中國,這1個信道可能還有一部分是跨越到動態頻率選擇(DFS)的信道。DFS是指城市中有很多天氣雷達,這些雷達的頻段也在5GHz。因此在使用DFS信道時,如果檢測到雷達就要進行規避,而且信道有一段時間不能使用。在一個信道上,跨度太寬,對于雙方都會造成很大的干擾。 因此目前階段,160MHz的可用性并不是那么迫切。 第二點考慮是,高通認為,目前Wi-Fi連接存在的問題,主要是干擾較多或覆蓋范圍較差等交互性問題造成的,帶寬夠不夠的問題目前還不太突出,在綜合考慮設備成本等因素,高通覺得目前著重解決干擾較多以及覆蓋范圍較差的問題是更好的選擇。 高通還用目前他們Wi-Fi 6解決方案上的2x2+2x2雙頻并發的技術來舉例,為什么高通要特別針對這個場景做優化和創新?因為它更能解決目前消費者使用Wi-Fi的核心痛點, 有數據顯示目前大部分用戶使用的WiFi還是在2.4GHz上,5GHz的頻段沒有得到很好的利用。但其實,在5GHz頻段上,802.11ac(即Wi-Fi 5)的2x2 MIMO情況下,80MHz頻寬下可以達到867M的吞吐量,實際有效吞吐量可以達到接近700兆。對于大多數用戶,他們遇到的問題不是幾百兆帶寬的Wi-Fi不夠用,而是Wi-Fi時常斷線。 而雙頻Wi-Fi就能夠很好地解決這一問題。目前雙頻路由器已經相對普及,而我們可以將2.4GHz和5GHz這兩個頻段同時利用起來,兼顧2.4GHz穿墻效果好、GHz無線環境干凈和干擾少的優勢,目前來看比160MHz更加實用。 當然,在此基礎上,高通會進一步去研究諸如160MHz的技術應用。高通稱,160MHz本身是很好的技術,它拓寬了信道、提升了吞吐量。那么它應該如何發揮優勢呢?答案其實是在Wi-Fi 6E,有了6GHz頻段這樣更大的帶寬支持,這時候160MHz帶寬的才可以更好地發揮作用。 說到Wi-Fi 6E,IT之家又進一步發問,就是未來Wi-Fi 6E可以商用的時候,我們是可以通過現有的Wi-Fi 6終端進行固件升級,還是需要像Wi-Fi 5升級到Wi-Fi 6那樣購買新的終端或路由器來支持呢? 對于這個問題,高通表示,未來到Wi-Fi 6E時,我們應該是需要購買新的終端來予以支持的。具體來說,高通從手機和路由器兩個方面做了解釋。 首先是手機。Wi-Fi 6E增加了對6GHz頻段的支持,6GHz頻段對射頻等各方面的要求是完全不一樣的,不管是硬件設計還是其他外圍設計都不太一樣。所以應該需要重新設計的終端設備。 另外,考慮到中國目前還沒有公布開放6GHz頻段的政策。在政策公布之前,手機的射頻前端設計是不一樣的,如果在這時候推出Wi-Fi 6E,有一種可能是設置6GHz頻段的打開或者關閉,當頻段開放之后,就可以通過軟件升級開放這一功能。目前由于Wi-Fi 6E還處于演示階段,商業化要到后續才能實現,所以現有的產品簡單通過軟件升級是支持不了的。 至于路由器端,原因其實也差不多,都會因為射頻的不同而在設計上有本質的差異,包括濾波器、FEM(射頻前端模組)等都會有設計上的差異,因而需要新的設備。 在路由器端還有一個原因,就是目前在5GHz頻段有4個Band,在中國目前只能用Band 1、2、4,高通方面會基于這些政策規范做出一些特殊的設計。同樣的,在Wi-Fi 6E(的6GHz頻段)開放的時候,也需要跟進中國最新制訂的政策規范,路由器廠商也會根據它做一些硬件上的定制化工作,這些都不是在現有設備上更新軟件就能支持的。 除了IT之家,現場也有其他媒體詢問了一些大家比較關注的問題。例如,有媒體就表示,感覺高通似乎在Wi-Fi 6方面動作比較慢,去年驍龍855搭配的是WCN3998、FastConnect6200,它并不支持完整的Wi-Fi 6特性,這就導致很多當時的旗艦機沒有趕上用Wi-Fi 6。 對此,高通的解釋是,他們其實是一直與手機廠商保持緊密的溝通和配合的。對于終端廠商來說,他們會考慮市場是否對某一技術有需求,也會考慮相應的投入回報。在驍龍855推出的時間節點,高通方面并沒有收到手機廠家們對Wi-Fi 6的強烈需求,倒并不是當時在技術上不能實現支持Wi-Fi 6,而是更看重市場反饋、以及客戶和用戶的需求。 還有一個原因就是Wi-Fi聯盟的認證時間。高通表示,802.11ax規范歷經3代草案,才于2018年下半年最終通過。去年9月份開始Wi-Fi聯盟正式認證,互操作兼容性問題從技術上得到解決。如果過早推出一些特性的話,一方面是用戶和手機客戶可能并不需要,另一方面可能存在無法滿足最新標準的兼容性等問題。因此在合適的時間推出合適的產品和功能,才是更合理、更符合邏輯的做法。

    時間:2020-03-20 關鍵詞: 高通 頻段 驍龍

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